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电子电器领域优质硅酮胶

发布时间:2017-09-29

  电子用胶粘剂:消耗量较少,目前每年不到1万吨,大部分用于集成电路及电子产品,现主要用环氧树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅胶粘剂。用于5微米厚电子元件的封端胶粘剂我们可以自己供给,但3微米厚电子元件用胶粘剂需从国外进口。

有机硅材料

不流淌有机硅密封胶

HY593硅橡胶密封剂

HY594硅橡胶密封剂

HY583硅橡胶密封剂

特点用途:华宇硅橡胶是一类单组份室温固化的中性有机硅材料,耐高低温,具有优良的耐老化,柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。立面不流淌、可粘结钢铁、玻璃、PVC、ABS等材料。适用于电子元器件的各类粘结密封。

不流淌有机硅导热胶

HY595D导热型硅橡胶

HY595HD导热型硅橡胶

HY595H导热硅橡胶

特点用途:单组分室温固化的中性有机硅材料,耐高低温,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,芳草、抗震、耐电晕、抗漏电。立面不流淌、可粘接钢板、玻璃、PVC、ABS等材料。适用于电子元器件的导热粘接密封。

半流淌有机硅密封胶

HY591W硅橡胶密封剂

HY591B硅橡胶密封剂

HY591T硅橡胶密封剂

HY581硅橡胶密封剂

特点用途:华宇有机硅密封胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料,半流淌,固化后为弹性体。具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。是传统703、704、硅橡胶的换代产品。适用于电子线路板上部分电子元器件的局部封装保护。

低粘度有机硅涂覆胶

HY5901有机硅涂覆胶

HY5902有机硅涂覆胶

HY580有机硅涂覆胶

特点用途:低粘度中性有机硅胶,单组份,易于喷涂、浸涂。比一般的中性硅胶具有更好的耐酸性、密封性和粘接强度。具有很好的耐温性、优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。广泛应用于电子元器件的表面披覆。

单组份有机硅灌封胶

HY592T硅橡胶密封剂

HY592B硅橡胶密封剂

HY592W硅橡胶密封剂

特点用途:华宇有机硅灌封胶是一类单组份室温固化的中性有机硅材料,低粘度,自流平,固化后为弹性体。耐高低温,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层(灌封厚度小于7MM)

不粘灯有机硅灌封胶

HY5840有机硅灌封胶

特点用途:主要应用于户内外LED显示屏的灌封保护,电子元器件模块灌封。完全符合欧盟ROHS指令要求,可生产亮光型和哑光型。

缩合型有机硅灌封胶

HY594P通用型灌封胶

HY584L低粘度灌封胶

HY584T透明型灌封胶

HY584D导热型灌封胶

HY584Z阻燃型灌封胶

特点用途:HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机灌封材料,自流平、耐高低温,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。完全符合欧盟ROHS指令要求。

加成型有机硅灌封胶

HY585N粘接型导热胶

HY585Z阻燃型导热胶

HY585D高导热灌封胶

HY585T透明型灌封胶

特点用途:HY585适用于大功率及散热要求高的电子元器件绝缘及防水。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS质量要求。

环氧树脂材料

单组份环氧灌封胶

5521单组份环氧灌封胶

5522单组份环氧灌封胶

5523单组份环氧灌封胶、

5524单组份环氧灌封胶

5526单组份环氧灌封胶

特点用途:华宇单组份环氧灌封胶为加热固化单组份环氧胶,具有储存稳定,粘接强度高,绝缘性能良好,较双组份使用方便,适用性强等特点。适用于继电器、电容器、触发器、IC电路以及计算机、电视机、冰箱、汽车、摩托车、等各类电子元器件的灌封。

单组分环氧邦定胶

5515单组分环氧邦定胶

5516单组分环氧邦定胶

特点用途:华宇单组份环氧包覆胶为加热固化单组份环氧胶。具有储存稳定,粘度适中,绝缘性能良好,粘接性能好,较双组份使用方便等特点。适用于金属、线圈以及电机等元件的邦定、密封。

单组份环氧结构胶

5531单组份环氧结构胶

5532单组份环氧结构胶

特点用途:华宇单组份环氧结构胶为中高温固化单组份环氧胶。具有储存稳定,粘接强度高,绝缘性能良好,较双组份使用方便,固化时具有触变性,适用性强等特点,固化物可以是黑色或白色固体。适用于金属、塑料、玻璃、电机等材质的粘接。

SMT环氧贴片红胶

5541贴片胶

特点用途:具有良好的胶点控制能力,特别适用于手动或者自动印刷工艺。

环氧树脂材料

双组份环氧灌封胶

HY484P通用性灌封胶

HY484L低粘度灌封胶

HY484T透明灌封胶

HY484D导热型灌封胶

HY484Z阻燃型灌封胶

特点用途:华宇环氧灌封胶是一类双组份、自流平、室温固化的环氧树脂灌封材料,具有优良的耐老化性、防潮性、电气绝缘性,高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。


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